土工膜漏洞檢測(cè)之二-土工膜上無堆填工況
裸露土工膜的漏洞檢測(cè)原來選用的方法是水槍法，標(biāo)準(zhǔn)為 ASTM D7002—2015，但是水槍法的應(yīng)用有很大的局限性。由于需要直接噴水到土工膜上，需要連接供水水管，相當(dāng)于要拖著水管進(jìn)行檢測(cè)，操作不是很方便。對(duì)于一些細(xì)小的破損孔洞，如果噴水不能及時(shí)穿透土工膜，就很難發(fā)現(xiàn)漏洞。
對(duì)于土工膜上覆蓋有土工布等情況，水槍法不適用，即使采用雙電極法，也很難檢測(cè)到土工布覆蓋的漏洞。改進(jìn)型的電弧漏洞檢測(cè)技術(shù)，不但可以用于裸露土工膜，也可以用于土工膜上覆蓋土工布或者土工復(fù)合排水網(wǎng)情況，土工膜上的覆蓋物要求干燥，厚度不超過 10 mm。電弧漏洞檢測(cè)法能夠通過超高壓擊穿很微小的破損漏洞，包括肉眼無法看到的焊縫缺陷，使用電弧漏洞檢測(cè)法，檢測(cè)的精度和準(zhǔn)確度均大大提高，能夠發(fā)現(xiàn) 1 mm 的微小漏洞。
電弧漏洞檢測(cè)已經(jīng)在多個(gè)項(xiàng)目實(shí)踐應(yīng)用，對(duì)檢測(cè)覆蓋土工布的土工膜具有相當(dāng)高的準(zhǔn)確性。電弧漏洞檢測(cè)參考 ASTM D7953—2014 標(biāo)準(zhǔn)，此標(biāo)準(zhǔn)只規(guī)定了裸露土工膜的情況，對(duì)土工膜上覆蓋土工布并未涉及。
土工膜下是具有導(dǎo)電性能的黏土或者膨潤(rùn)土墊 GCL，檢測(cè)時(shí)將供電的地線接到膜下導(dǎo)電層，電荷通過導(dǎo)線傳到土工膜下。在土工膜上表面移動(dòng)另一導(dǎo)電元件，以檢查是否存在潛在孔洞。當(dāng)出現(xiàn)破損孔洞時(shí)，高壓形成閉合回路并產(chǎn)生電弧，產(chǎn)生聲光報(bào)警，由此發(fā)現(xiàn)漏洞。電弧漏洞檢測(cè)要求檢測(cè)表面干燥無異物，由于不需要供水，檢測(cè)更為方便快捷。
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