土工膜漏洞檢測(cè)之二-土工膜上無(wú)堆填工況
裸露土工膜的漏洞檢測(cè)原來(lái)選用的方法是水槍法,標(biāo)準(zhǔn)為 ASTM D7002—2015,但是水槍法的應(yīng)用有很大的局限性。由于需要直接噴水到土工膜上,需要連接供水水管,相當(dāng)于要拖著水管進(jìn)行檢測(cè),操作不是很方便。對(duì)于一些細(xì)小的破損孔洞,如果噴水不能及時(shí)穿透土工膜,就很難發(fā)現(xiàn)漏洞。
對(duì)于土工膜上覆蓋有土工布等情況,水槍法不適用,即使采用雙電極法,也很難檢測(cè)到土工布覆蓋的漏洞。改進(jìn)型的電弧漏洞檢測(cè)技術(shù),不但可以用于裸露土工膜,也可以用于土工膜上覆蓋土工布或者土工復(fù)合排水網(wǎng)情況,土工膜上的覆蓋物要求干燥,厚度不超過(guò) 10 mm。電弧漏洞檢測(cè)法能夠通過(guò)超高壓擊穿很微小的破損漏洞,包括肉眼無(wú)法看到的焊縫缺陷,使用電弧漏洞檢測(cè)法,檢測(cè)的精度和準(zhǔn)確度均大大提高,能夠發(fā)現(xiàn) 1 mm 的微小漏洞。
電弧漏洞檢測(cè)已經(jīng)在多個(gè)項(xiàng)目實(shí)踐應(yīng)用,對(duì)檢測(cè)覆蓋土工布的土工膜具有相當(dāng)高的準(zhǔn)確性。電弧漏洞檢測(cè)參考 ASTM D7953—2014 標(biāo)準(zhǔn),此標(biāo)準(zhǔn)只規(guī)定了裸露土工膜的情況,對(duì)土工膜上覆蓋土工布并未涉及。
土工膜下是具有導(dǎo)電性能的黏土或者膨潤(rùn)土墊 GCL,檢測(cè)時(shí)將供電的地線接到膜下導(dǎo)電層,電荷通過(guò)導(dǎo)線傳到土工膜下。在土工膜上表面移動(dòng)另一導(dǎo)電元件,以檢查是否存在潛在孔洞。當(dāng)出現(xiàn)破損孔洞時(shí),高壓形成閉合回路并產(chǎn)生電弧,產(chǎn)生聲光報(bào)警,由此發(fā)現(xiàn)漏洞。電弧漏洞檢測(cè)要求檢測(cè)表面干燥無(wú)異物,由于不需要供水,檢測(cè)更為方便快捷。
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